AI算力印制电路板（PCB）龙头广合科技于3月20日于港交所上市，募集资金33.1亿港元，继2024年登陆深交所主板后，实现 “A+H”两地上市格局。普衡律师事务所（Paul Hastings）、锦天城律师事务所、泰国星睿律师事务所（Starry Law Firm）、苏利文·克伦威尔律师事务所（Sullivan & Cromwell）和嘉源律师事务所为交易提供法律支持。
据弗若斯特沙利文统计， 以2022年至2024年的累计收入计，广合科技在总部位于中国内地的算力服务器制造商中排名第一，在全球排名第三。
本次发行共4600万股，发行价为每股71.88港元。上市首日，开盘价达95.05港元，较发行价上涨32.2%。中信证券和汇丰银行担任联席保荐人。此次上市吸引了包括源峰基金、香港景林、瑞银资产管理在内的12家基石投资者，认购比例接近募资总额的45%。
发行人方面，普衡担任广合科技的香港和美国法律顾问，由大中华区创始合伙人兼主席李曙峰和合伙人徐家铮牵头；锦天城所提供中国法律咨询，高级合伙人蒋鹏、合伙人刘清丽、杨蓉参与；星睿就泰国法提供支持。
苏利文·克伦威尔担任承销商的香港和美国法律顾问，由北京办事处管理合伙人黄梓筠、香港办事处管理合伙人吴基恩以及合伙人林靖扬牵头；嘉源所则担任其中国法律顾问，由合伙人韦佩、杜倩牵头，资深顾问李旭东、李雪莹参与。
总部位于广东的广合科技成立于2002年，主要从事定制化笔颁叠产物的研发、生产和销售，应用于数据中心、云计算、础滨、5骋通讯等领域，生产基地主要分布在广州、东莞、湖北黄石及泰国巴真府。
招股书显示，本次募集资金将主要用于扩建及升级广州基地的生产设施、建设泰国基地二期、提升研发能力以及营运资金和一般公司用途。
