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2025 年，台湾的资本市场开局承压，受美国加征关税措施的影响深重，市场波动与贸易不确定性也显著攀升。投资者情绪持续谨慎，上半年资本市场多数交易活动明显放缓。直到9月前后，市场信心才开始回暖，这主要得益于初创公司首次公开募股（IPO）活动的重启，以及人工智能相关供应链公司外币融资的需求。

2024年和2025年台湾IPO情况

2024 年，台湾的资本市场表现强劲。新上市公司总数（包括在台湾创新板挂牌的公司、场外市场转主板公司以及控股公司改制上市公司）达到67家，较2023年的45家实现增长；融资总额达新台币576亿元（18.3亿美元），超上年的379亿元新台币。

从行业维度来看，生物技术和医疗领域持续占据主导地位，该领域上市公司数量从2023年的7家增至 2024年的15家，半导体领域以9家上市公司紧随其后。台湾创新板则持续聚焦扶持具有高创新潜力与增长前景的公司，重点覆盖轻资产领域、数字云服务、智慧医疗和绿色科技赛道。

台湾改革助力本土及海外上市活动

为做强本土股市，台湾证券交易所于2025年宣布推出四项重大监管改革措施。此类举措旨在精简拟在台湾上市的岛内外公司的上市流程。

此次改革主要缩短了存管周期、减少了承销商的保荐义务，并简化了内部控制申报要求。上述措施综合作用下，既降低了上市门槛、加快了上市进度，也能吸引创新型公司进入台湾的资本市场。

提高台湾创新板交易流动性。2025年1月6日，台湾证券交易所全面取消了台湾创新板挂牌股票的合格投资者限制，极大地拓宽了潜在市场参与者群体。其他提高流动性的配套措施包括为台湾创新板股票引入日内交易机制、放宽共同基金投资限额，以及明确准许将台湾创新板股票纳入交易所交易基金的标的资产范围。

加快本土公司挂牌流程。为鼓励经证实具备盈利能力的本土公司快速登陆市场，台湾证券交易所简化了台湾创新板框架下的合规及报告要求。核心调整包括：

1. 1. 将存管周期由两年缩短至一年；
   2. 缩短承销商保荐期限；以及
   3. 将内部控制申报要求的适用期限从叁个会计年度缩短至一个。

上述措施旨在共同降低法律与程序壁垒，助力高增长本土公司上市，并积极参与台湾的资本市场。

优化外资公司（KY股）上市规则。为吸引具有国际竞争力的外资公司，台湾证券交易所针对在台湾及中国大陆以外开展业务、拥有相关股权结构的公司，推出上市规则的弹性调整措施。其中，核心调整包括弹性独立董事要求，仅要求配备两名驻台独立董事，并缩短承销商保荐期限和内部控制申报期限。此次改革旨在提升台湾作为外资创新公司上市地的吸引力。

优化板块转板机制。最后一项改革举措为板块转板增设更大弹性，允许公司根据其战略需求在创新板、主板与场外市场之间进行转板。符合条件的公司挂牌满一年后，即可申请转板，只要满足目标板块的准入条件。该机制助力公司挑选适配其市场知名度、融资需求与长期发展的资本市场平台，打造更具活力与适配性的资本市场生态体系。

台湾人工智能供应链发展下的跨境融资

台湾地区人工智能相关的供应链快速发展，为上市公司带来了巨额的外币融资需求，也推动相关公司在2025年通过全球存托凭证（骋顿搁）、境外商业借款或海外可转换债券（贰颁叠）发行等方式开展一系列跨境资本市场交易。

1. 文晔科技在2025年末完成双轨发行，包括约888亿美元的全球存托凭证，以及总计3.5亿美元的海外可转换债券，合计融资7.388亿美元。此次交易为该公司历史上规模最大的单笔融资。融资所得将用于海外采购人工智能相关元器件，并在欧美工业及汽车市场拓展国际供应链运营规模。该笔交易也体现出市场对该公司战略愿景和未来增长潜力的高度认可。
2. 2025年9月，贸联集团完成了3亿美元（约合新台币90亿元）的第六次海外可转换债券发行，此次发行的转股价格溢价30%。该笔发行是连接器行业迄今为止规模最大的单笔融资。贸联集团与森科先进组件公司和 ficonTEC服务公司展开合作，联合开发集成式光互连解决方案，瞄准先进光通信基础设施领域，助力满足人工智能数据中心的高性能需求。
3. 纬创于2025年10月完成12亿美元的海外可转换债券发行，以满足元器件采购的外币融资需求。与此同时，为支持下一代人工智能产物的研发和制造产能建设，纬创将其加州弗里蒙特子公司的资本开支从7100万美元提升至43亿美元。该公司还加快了达拉斯厂区的建设进度，斥资6250万美元用于厂房升级改造，同时其达拉斯售后服务中心亦获增投最高1290 万美元，以满足客户对高端人工智能平台产物的需求。上述举措体现了纬创积极落实外币融资、扩充研发与制造产能，并巩固自身在全球人工智能供应链中战略地位的布局思路。
4. 2025 年，广达电脑完成10亿美元的海外可转换债券发行，此次发行的转股价格溢价40%。融资所得专项用于满足元器件采购的外币融资需求。广达公司表示，其2025年的融资行为主要受三大核心因素驱动——支持人工智能服务器出货需求、扩充海外制造产能以及推进生产环节的多地区布局。上述战略布局推动了外币融资需求出现大幅增长。

台湾资本市场在人工智能产业格局调整下的发展

总之，台湾的监管框架正日益对岛内外公司更开放，不断降低准入门槛，并促进通过台湾股票市场进行融资。这种持续完善的监管环境实现了互利共赢，让本地和国际公司获得发展所需资金，同时提升台湾资本市场的整体竞争力。

人工智能相关供应链的扩张使得2025年上市公司产生了大额的外币融资需求。展望未来，人工智能硬件及相关元器件的持续需求预计将在2026年初持续推动跨境资本市场交易与融资活动。

此外，市场趋势显示，受美国制造业本地化政策推动，台湾公司正加速将供应链从大中华地区向美国和墨西哥转移。这种转移影响了产业定位，要求台湾公司搭建北美生产基地，扩充高端制造、封装和研发能力。上述趋势有望进一步推升公司资本开支与外币融资需求，同时带动岛内和跨境资本市场活动。