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芯片封测公司盛合晶微今日登陆上交所科创板，募资超过50亿元，成为2026年迄今为止规模最大础股滨笔翱。锦天城律师事务所和海问律所事务所为上市提供法律服务。
盛合晶微提供集成电路晶圆级封测服务，支持图形处理器、中央处理器和人工智能芯片等高性能芯片。上市首日，公司股价涨幅超过400%，市值一度突破1800亿元。
锦天城所担任发行人法律顾问，团队包括高级合伙人王立、沉诚，以及合伙人杨继伟。在项目申报阶段，高级合伙人杨依见、合伙人俞铖及吴旭日为项目提供支持。
中金公司为本次上市保荐人，联席主承销商为中信证券。海问所为承销商提供法律服务，合伙人邱晨盛和钱珍牵头团队。
根据招股书，盛合晶微计划将募集资金中的48亿元用于投资叁维多芯片集成封装项目和超高密度互联叁维多芯片集成封装项目，分别投入40亿元和8亿元。
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